1. Posizionamento del prodotto principale
Nostrotermocoppia a profiloè un sensore di temperatura professionale multi-punto sviluppato appositamente per i settori dei semiconduttori e del fotovoltaico. Viene installato direttamente all'interno di forni ad alta-temperatura (forni a diffusione, forni di ossidazione, forni di ricottura) per misurare con precisione la distribuzione della temperatura-in tempo reale dei wafer di silicio, fornendo dati affidabili sul profilo termico per il controllo del processo e la garanzia della qualità.
2. Principali vantaggi del prodotto
✅ Monitoraggio del profilo termico ad alta-precisioneSupporta la misurazione della temperatura multi-punto da 3 a 9, fornendo dati di temperatura accurati nell'intera zona del forno per eliminare i punti ciechi e garantire un riscaldamento uniforme dei wafer di silicio.
✅ Stabilità e durata superioriRealizzato con materiali termostabili-di alta qualità, offre linearità eccellente, errore di misurazione minimo e forte resistenza allo shock termico e alle interferenze elettromagnetiche, soddisfacendo i requisiti di produzione a ciclo lungo-.
✅ Design pulito e intuitivo-processoOttimizzato per l'ambiente pulito, ad alta{0}}temperatura e a bassa-contaminazione dei forni per semiconduttori, prevenendo l'inquinamento da particelle e gli effetti negativi sui processi di produzione dei wafer.
✅ Altamente personalizzabile per la compatibilità del fornoLunghezza, diametro, materiale della guaina e metodo di installazione della sonda personalizzabili per adattarsi perfettamente alla disposizione spaziale e alle specifiche tecniche dei diversi modelli di forno.
3. Tabella delle specifiche tecniche
| Prestazioni tecniche | Termocoppia con profilo del forno a diffusione | Termocoppia con profilo del forno di ossidazione |
|---|---|---|
| Tipo di laurea | S, R | K, N |
| Diametro filo/guaina | φ0,35~0,5mm | φ2~4mm |
| Intervallo di temperatura operativa | 0~1100 gradi | 0~950 gradi |
| Precisione della temperatura | ±1,0 gradi | ±1,5 gradi o 0,4% t |
| Lunghezza della guaina | Inferiore o uguale a 4000 mm | Inferiore o uguale a 4000 mm |
| Diametro guaina | φ12~18 mm | φ14~22 mm |
| Materiale della guaina | Quarzo | Acciaio inossidabile 310S/321 |
| Misurazione della struttura finale | Punta esposta | Punta isolata |
| Numero di punti di misurazione | 3~6 punti | 3~9 punti |
| Tipo di connessione | Connettore in miniatura | Connettore in miniatura |
| Cavo di compensazione | SC-2x0,5FPF | KX(NX)-2x0,5FPF |
| Caratteristica dell'assieme | L'assemblaggio multi-punto è complesso | Le termocoppie multi-punto possono essere combinate liberamente |
4. Applicazioni tipiche
Nostrotermocoppia a profiloè ampiamente utilizzato nel monitoraggio e nel controllo della temperatura ad alta-precisione per:
Forni a diffusione per semiconduttori
Forni di ossidazione dei semiconduttori
Forni di ricottura
Forni per la produzione di celle fotovoltaiche
Altre apparecchiature di processo ad alta-temperatura che richiedono la misurazione del profilo termico
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